6月12日，韩国半导体设备大厂韩美半导体（HanmiSemiconductor）官宣，将斥资500亿韩元（约2.23亿元人民币）收购美国SpaceX股份，深度绑定AI与商业航天两大高景气赛道。交易定于6月16日完成，恰逢SpaceX登陆纳斯达克前夕。本次投资核心瞄准AI、卫星通信、航天产业及先进半导体四大方向。韩美半导体看好马斯克旗下SpaceX的长期增长，尤其看重其Terafab半导体工厂项目—

加州当地6月22日，AI初创公司Groq官宣完成新一轮6.5亿美元融资，企业战略同步调整，全面转型AI推理云服务供应商CSP。去年底Groq与英伟达签订非独家授权协议，以200亿美元将自研LPU推理技术对外授权，同时部分研发团队并入英伟达。时隔半年完成大额融资后，企业开启全新发展路线。Groq团队拥有业内稀缺的大规模LPU落地运营经验，当前在北美、欧洲、中东、亚太布局13座数据中心，服务数千家AI

当地时间6月20日，英特尔与AMD联合发布面向x86架构的ACE人工智能计算扩展规范，统一CPU端AI、机器学习运算底层加速标准，两大处理器厂商罕见协同搭建通用硬件指令体系。ACE规范核心优化矩阵乘法与低精度数据运算流程，摆脱过去仅依靠通用向量指令迂回运算的模式，在现有AVX10架构基础上新增专用矩阵运算硬件单元，配套专属数据调度处理机制，贴合AI矩阵数据流运算逻辑。同等向量输入条件下，理论运算吞

6月18日，聚焦现实世界模拟技术的AI实验室Odyssey官宣完成3.1亿美元B轮融资，投后估值达到14.5亿美元，获得全球科技巨头与顶级投资机构的密集加持。本轮融资由NaturalCapital主导投资，亚马逊、AMDVentures、谷歌风投GV、EQT、In-Q-Tel等知名机构悉数跟投。同时，谷歌首席科学家JeffDean、YCombinator总裁GarryTan等行业顶尖人士也以个人身

6月17日，诺基亚官宣扩建美国宾夕法尼亚州利哈伊县的先进芯片测试与封装工厂，依托光子半导体产能扩张，支撑全美AI数据中心规模化落地。本次扩建企业自有投入3000万美元，叠加宾州400万美元地方扶持资金、联邦1000万美元税收抵免，项目落地后新增250个岗位，未来五年可带动当地产生约5亿美元经济产值。工厂光子半导体产能最高可扩充至原有十倍，企业同步新增租赁场地，用于新品研发与仓储物流配套。扩建完成后

6月16日，在台北电脑展现场，美满电子Marvell公布全新AI基础设施布局规划。此前英伟达黄仁勋曾预判Marvell有望成长为下一家万亿美元企业，本次Marvell推出光互连技术方案，进一步夯实自身算力赛道竞争力。当前AI数据中心算力需求持续扩张，Marvell提出全新建设思路，依靠光互连技术串联数千公里范围内多座数据中心，将分散算力、存储、网络资源整合为统一调度资源池。云厂商可根据AI任务负载

6月16日，根据外媒TheInformation传出消息，高通正在和AI芯片初创企业Tenstorrent开展收购谈判，本次交易预估对价区间为80亿至100亿美元，相比Tenstorrent此前估值形成高额溢价。这家初创企业去年底完成规模超6.93亿美元的D轮融资，彼时整体估值仅26亿美元。现阶段交易细节尚未完全敲定，是否增设和业绩挂钩的浮动支付条款还未明确，行业同类半导体收购项目大多会设置相关约

6月9日，在2026台北国际电脑展期间，Cadence楷登电子携手NVIDIA英伟达重磅发布全新技术成果，推出ChipStackAISuperAgent，升级至Level-5最高自主等级，成为行业首款具备全自主作业能力的芯片设计AI虚拟工程师，彻底革新传统芯片研发模式。这款高阶智能体依托CadenceAI驱动EDA产品体系打造，深度融合NVIDIANemotron大模型，同时借助NVIDIAOpe

6月4日博通披露2026财年第二财季财报，统计周期为2026年2月2日至5月3日，全品类受益AI算力基建采购热潮，营收、净利、现金流全线大幅走高，整体业绩大幅超出市场预估。财报核心财务数据亮眼，当期实现营业总收入221.87亿美元，同比上涨47.88%；毛利154.15亿美元，同比增长51.17%；毛利率69.48%，同比提升1.52个百分点。归母净利润93.10亿美元，同比大涨87.51%，经营

6月3日，硅光芯片新锐企业Lightmatter官宣正式加入英伟达NVLinkFusion生态系统，双方深度联动落地光电互联解决方案，加速高性能光连接技术在AI数据中心的规模化部署，为下一代AI基础设施升级补齐关键短板。本次合作中，Lightmatter将推出适配英伟达光电技术、SerDes技术的CPO共封装光学器件、NPO近封装光学器件产品。通过优化自研双向光链路架构，深度适配英伟达光电体系，打

瑞芯微重磅推出全新RK3572八核AIoT处理器，精准定位中阶AIoT市场。新品依托先进制程与异构架构，实现性能翻倍、功耗减半的跨越式升级，平衡高性能、低功耗与全栈端侧AI能力，为消费电子、智能硬件、工业终端等场景，提供高性价比、高稳定性的算力解决方案。硬件架构上，RK3572搭载8nm先进制程工艺，采用双核Cortex-A73大核+六核Cortex-A53小核八核异构设计，兼顾重载算力输出与低功

4月23日，英特尔发布2026财年第一财季财报。在AI需求持续爆发的驱动下，这家芯片巨头交出远超华尔街预期的成绩单，连续第六个季度营收超市场预期，核心业务盈利大幅增长，股价盘后一度飙升近20%。2026年第一季度，英特尔GAAP口径营收达136亿美元，同比增长7%，大幅高于市场预期的124.2亿美元。GAAP口径下净亏损37亿美元，主要受长期资产折旧、重组费用等非现金项目影响，与核心经营表现无关。

外媒消息显示，谷歌正与Marvell展开深度洽谈，双方计划联手打造两款新型AI芯片，剑指英伟达在AI算力领域的主导地位，掀起新一轮算力竞争热潮。此次合作的核心的是两款精准解决AI运算痛点、提升运行效率的芯片。第一款是内存处理单元（MPU），核心定位是与谷歌现有张量处理单元（TPU）协同发力，精准破解AI运算中的内存瓶颈难题；第二款则是专为AI推理工作负载优化设计的下一代TPU，聚焦推理效率提升，针

4月15日，马斯克正式宣布，特斯拉自研下一代AI芯片AI5已成功完成流片，AI6与Dojo3同步推进研发。他公开致谢三星电子与台积电，并称这款芯片有望成为历史上量产规模领先的AI芯片之一。流片标志着AI5芯片设计方案定稿，可移交生产环节推进后续量产准备。按照规划，AI5将于2027年全面量产，由台积电中国台湾厂、亚利桑那州厂与三星得州泰勒工厂共同生产。该芯片将搭载于特斯拉自动驾驶车型与人形机器人等

近日，科技圈传出重磅消息：OpenAI已正式同意，未来三年内向芯片初创公司Cerebras支付超过200亿美元，用于采购该公司芯片驱动的服务器，与此同时，根据这份合作协议，OpenAI还将获得Cerebras的股权，实现深度绑定。此次大额采购，正值OpenAI全力冲刺、满足市场日益增长的计算需求之际。今年1月，双方已达成初步合作，OpenAI同意三年内从Cerebras购买高达750兆瓦的计算能力

苏州国芯科技股份有限公司（以下简称“国芯科技”，证券代码688262.SH）新一代基于RISC-V架构的高性能汽车电子AIMCU新产品——CCRC4XXX系列成功完成内测，成为我国汽车电子领域首款全新多核RISC-V架构的抗量子高性能AIMCU芯片。作为面向软件定义汽车（SDV）打造的新一代硬件底座，CCRC4XXX系列具备开放开源、多核高性能、芯片级AI、车规级安全、高效数据转发等核心优势，广泛

4月16日消息，全球芯片代工龙头台积电正迎来业绩高光时刻，AI需求爆发强力驱动下，公司预计2026年第一季度净利润同比跃升50%，连续第四个季度刷新历史纪录。市场数据显示，19位分析师一致预测，台积电Q1净利润将达5433亿新台币（约1171.9亿元人民币）。若实际利润突破5057亿新台币（约1090.79亿元人民币），将创下公司历史最高季度盈利，并实现连续第9个季度增长。3纳米制程与先进封装成为

珠海低功耗AIoT芯片龙头炬芯科技，2025年财报业绩全面炸裂，营收、利润、现金流同步高增，端侧AI业务成为最大增长亮点炬芯科技股份有限公司。全年营收9.22亿元，同比增41.50%；归母净利润2.05亿元，同比暴涨91.95%；扣非净利润1.92亿元，增幅144.73%；经营现金流2.54亿元，同比增64.45%，盈利质量与回款能力双提升。分业务看，智能无线音频SoC芯片营收6.82亿元，同比增

3月18日，国内云服务龙头阿里云正式发布调价公告，受全球AI需求爆发、上游供应链涨价影响，核心硬件采购成本大幅攀升，公司经审慎评估后决定，自2026年4月18日起，对全地域AI算力、CPFS（智算版）等服务启动价格调整，引发AI算力市场高度关注。本次调价覆盖核心AI算力产品，其中平头哥真武810E等算力卡相关服务涨幅5%-34%，为本次调价幅度最高的品类；专为AI智算打造的CPFS（智算版）产品涨

全球知名功率半导体供应商AOS（万国半导体）重磅推出两款全新MOSFET——AONC40202（25V）与AONC68816（80V），专为AI服务器中间总线转换器（IBC）DC-DC应用量身打造，以DFN3.3x3.3双面散热+源极朝下（Source-down）**封装，精准破解高功率密度与高效散热的核心挑战。这两款器件创新集成栅极中置布局技术，大幅简化PCB布线，缩短栅极驱动器连接路径，同步提

在德国举办的嵌入式站上，德州仪器（TI）正式发布两款具备边缘AI功能的新型微控制器（MCU）——MSPM0G5187和AM13Ex，进一步巩固其在嵌入式处理产品组合中全面落地边缘AI的核心布局，贴合当前边缘AI从概念回归实用工具的行业趋势。此次发布的两大亮点，是两款MCU均集成了TI自研TinyEngine神经处理单元（NPU）。这款专为MCU量身打造的硬件加速器，可高效优化深度学习推理操作，核心

AI存储芯片需求告急之际，应用材料与美光科技正式联手，官宣共同开发面向人工智能（AI）和高性能计算（HPC）的下一代核心存储芯片，以缓解市场供需缺口，抢占高端存储技术高地。此次合作中，美光科技将作为创始合作伙伴，加入应用材料EPIC中心（设备与工艺创新及商业化中心）研发部门，双方协同发力推进芯片研发。据悉，EPIC中心是应用材料计划投资50亿美元的半导体设备研发重点项目，随着客户项目逐步启动，其资

3月9日，据韩国经济日报报道，英伟达计划在今年下半年推出下一代AI加速器VeraRubin，其核心零部件HBM4（第6代高带宽内存）供应权被三星电子和SK海力士独占，全球第三大内存厂商美光意外出局，无缘顶级AI芯片供应链。半导体行业消息显示，三星和SK海力士已正式进入英伟达VeraRubin核心供应商名单，被暂定为HBM4独家供应商。此前长期为英伟达供应HBM3E的美光，未出现在此次VeraRub

美国芯片巨头博通交出炸裂成绩单：AI业务成为绝对引擎，直接点燃盘后股价。截至2月1日的2026财年第一季，博通营收暴涨29%至193亿美元，刷新历史纪录。AI业务贡献84亿美元，同比猛增106%，远超预期。定制AI加速器和AI网络需求正在爆发。净利润表现同样彪悍：经调整每股盈余2.05美元，超分析师预期的2.03美元；EBITDA达131亿美元，同比增30%，也创历史新高。现金流稳健：季度运营现金

受AI需求强劲爆发带动，亚洲芯片行业迎来双重爆发：不仅规模较小的芯片企业纷纷跟进头部厂商，掀起集体涨价潮，该地区芯片企业2026年资本支出更同比大增25%，达到创纪录的1360亿美元。据机构分析及TrendForce预估，韩国、中国台湾、日本、中国大陆的领先芯片制造商及封测企业，已承诺2026年合计投入超1360亿美元，较去年增长超25%。值得关注的是，此次涨价潮覆盖广泛，众多芯片及组件企业纷纷提

2月27日，据CNBC报道，OpenAI正式宣布完成高达1100亿美元的最新一轮融资，由亚马逊、英伟达、软银三大科技巨头联合加持，创下迄今为止全球规模最大的私有科技公司融资纪录，彰显全球对前沿技术赛道的高度认可。本轮融资出资明细明确：亚马逊注资500亿美元，英伟达与软银各投资300亿美元，三大巨头的深度入局，为OpenAI的技术扩张与基建布局注入强劲动力。融资完成后，OpenAI的投前估值飙升至7

法国AI领军企业MistralAI正式宣布，将投资12亿欧元（约合14.3亿美元），在瑞典新建一座大型数据中心，此举既是其拓展欧洲布局的关键动作，更是助力欧洲构建自主AI能力的重要一步。MistralAICEO兼联合创始人ArthurMensch明确表示：“这项投资是迈向在欧洲构建独立AI能力的重要一步”，彰显了公司深耕欧洲、打造本地化AI基础设施的决心。作为欧洲知名AI企业，MistralAI凭

2月10日，行业分析机构SemiAnalysis发布最新报告显示，韩系厂商SK海力士与三星将全面主导下一代高带宽内存（HBM4）市场，而美光（Micron）因技术路线失误，彻底痛失英伟达下一代Rubin芯片的HBM4订单，供应份额恐直接降至0%。报告明确指出，美光在英伟达VeraRubin平台的HBM4供应份额已被“清零”，与之形成鲜明对比的是，市场预计SK海力士将拿下约70%的订单，剩余30%则

2月4日；据台媒消息显示，台积电近期上调2026~2027年CoWoS2.5D异构集成技术产品目标，调整先进封装产能规划，将部分原定其他生产线改造为CoWoS产能，全力承接激增的市场需求。此次产能大调仓的核心诱因，是依赖CoWoS技术的高阶AI芯片需求持续爆发。CoWoS作为AI芯片的“算力桥梁”，是HBM与GPU高效联动的关键，能通过硅中介层实现高速数据传输、高效散热及体积压缩，直接决定高端AI

电子产业链上下游迎来供应链紧张考验，受AI服务器与数据中心需求爆发增长影响，全球先进制程封测资源持续紧缺，直接推动FPGA交期大幅延长，行业整体生产排程与交付计划面临多重压力。供应链实时数据显示，主流FPGA产品交期已覆盖24–52周区间，28nm至7nm全制程产品交期均超过半年，高端型号交期最长突破52周，整机与终端企业的备货、量产计划受到直接影响。此次供应链紧张是AI产业扩张带来的连锁反应，A

1月28日，SK海力士正式宣布，将在美国设立一家暂定名为AICo.的AI解决方案公司，豪掷100亿美元注资，抢抓AI时代发展机遇，发掘全新增长引擎，同时巩固其在全球存储芯片领域的核心地位。据悉，新AI公司将通过重组SK海力士位于美国加州的子公司Solidigm（NAND产品解决方案公司）设立：Solidigm将更名为AICo.，原有业务转移至新设立的SolidigmInc.以保留品牌延续性，AIC

1月27日，微软在官方博客正式官宣，新一代定制AI加速芯片Maia200重磅登场，专为大规模AI计算量身打造，聚焦更高性能与能效双重突破，助力AI服务降本增效。该芯片采用台积电3nm制程工艺制造，单颗包含超过1400亿个晶体管，目前已率先部署于微软数据中心，开启AI芯片自研新篇章。微软公布的核心数据显示，Maia200的性能表现堪称惊艳，全面碾压同类竞品：其FP4性能达到亚马逊第三代Trainiu

据媒体消息，台积电董事长魏哲家亲赴苹果总部递出重磅通知，要求其接受近年最大幅度代工涨价，同时正式收回专属产能优先保障权，十年“黄金搭档”关系迎来关键转折。这一重大变动的核心原因，是英伟达凭借AI芯片的爆发式需求，已于2025年部分季度反超苹果，登顶台积电头号客户（注：个别季度苹果仍为第一大客户）。目前，英伟达已贡献台积电13%总营收，其高性能GPU订单吞噬大量晶圆产能，成为台积电营收增长的核心引擎